株式会社フジクラ

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電子デバイス

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ミリ波

ミリ波帯を利用した数Gbpsの高速大容量通信が今日、ますます注目を浴びています。しかしながら、民生市場への普及には、無線通信機器の低コスト化やCMOS-ICの高出力化、さらに高性能アンテナの実現など、様々な技術的課題をクリアする必要があります。
  当研究所では、ガラス、シリコンをベースにユニークな配線基板技術を用いて、安価で高性能なミリ波無線通信デバイス実現のための要素技術開発を行っております。これまでに、60GHzにおいてQ=52を達成した低損失な小型伝送路や、バンドパスフィルタ(BPF)、60GHz帯で損失0.6dBという世界最高性能の小型バラン(平衡・不平衡変換器:サイズ300μmx400μm)等を開発しました。
  今後も配線基板技術を利用したCMOS増幅器の性能改善や実装技術に関する研究開発に注力してまいります。

提案するミリ波通信モジュール 開発したバランと既存技術の性能比較

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

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