株式会社フジクラ

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人と暮らしをつなぐ

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セミアディティブFPC


携帯電話をはじめとする電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部配線に使用されるFPCにも高密度・高速伝送・高柔軟性のものが要求されてきています。 これらの要求に対応するため、当センターではセミアディティブ工法によるFPCの開発を進めています。 セミアディティブ工法は、フォトプロセスで精度良く形成されためっきレジストを用いて電気銅めっきで回路を形成していくものであり、高精度・高密度の回路が形成できます。また、回路厚さも従来のFPCと比べて薄く出来るため柔軟性を高める事が可能です。 更に、セミアディティブ工法を応用した高密度回路の多層板技術の開発も実施しております。

 

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