2015年01月06日

株式会社フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、75Wの高出力パルスファイバレーザ（FLP-G75S）を開発しました。
パルスファイバレーザは、金属へのマーキング・スクライビングのアプリケーションを中心に、微細加工分野で幅広く用いられており、更なる性能の向上が求められています。
本ファイバレーザは、高出力（平均出力75W、パルスエネルギー1.1mJ）かつ、高ビーム品質（M2≦1.7）という、業界トップレベルの特性を兼ね備えています。これにより、金属材料における高速加工・深堀り加工を可能にし、加工生産性の向上に大きく貢献します。また、従来のパルスファイバレーザより大幅な小型化（220×240×140（mm））・軽量化（約7.5kg）を実現させたことにより、レーザ加工装置・システムへの組み込みの自由度が飛躍的に向上します。