Planar wiring parts
FPC
FPC is promoting product and technology development that focuses on deepening its presence in the mobile and electronic device fields, which have traditionally been its main market, and responding to the growing new needs of the automotive market.
Mobile and Electronic Devices
As electronic information devices evolve, we are promoting development to support ever higher density and resolution. In addition, with the increase in data transmission volume due to 5G and other technologies, we are also working on development to support high frequency and high speed transmission.
<High-definition technology>
We are currently developing high-definition circuit formation technology using the semi-additive method, aiming for practical mass production of L/S=10/10 µm (see Photo 1).
<High frequency, high speed transmission FPC>
We are currently developing an FPC for internal wiring of devices that uses low dielectric constant and low dielectric loss tangent materials compatible with 5G, as well as an antenna substrate for the millimeter wave band (28 GHz) (see Photo 2).
In-vehicle
As automobiles become more electronic, application of FPCs in in-vehicle applications is expanding, and we are promoting development to meet the needs for new functions and performance.
<High heat dissipation FPC>
For automotive LED lighting, headlamps have high output, and the heat generated by the LEDs must be efficiently dissipated. We have developed an FPC with high heat dissipation properties by using materials with excellent heat dissipation properties and a product structure (see Photo 3).
<Dissimilar metal joining technology>
大電流アプリケーションなどへの適用を目的とする、アルミ補強板を電流路として用いたFPCの開発が求められています。その際に必要となる銅とアルミの溶接に、フジクラ製ファイバレーザを用いた独自の溶接工法を適用し、金属間化合物の生成を抑えた接合を実現しました（写真4、図1参照）。
Solid wiring parts
フジクラは、電子回路と樹脂筐体が一体となった立体配線部品を開発しました。この技術は、平面状の印刷回路を壊すことなく立体成形することを可能とし、凹凸や曲面を持つプラスチック部品に電子回路を形成することができます。
この技術を用いることにより、成形角度90°、最大10 mmの凹凸を持つABSやポリカーボネートなどの成形部品に、多層回路を形成することができます。
回路の立体化と樹脂の成形加工を同時に行うこの技術は、フレキシブルな基板を手作業で立体化していた従来の組み立て作業を大幅に改善します。さらに、製品デザイン性の向上や部品点数の削減も期待できるため、家電や車載製品への応用が見込まれています。
Ultra-fine coaxials
Micro Coaxial Cable Assembly
近年、極細同軸ケーブルはモバイル機器やウェアラブル機器、ドローンなど、さまざまな用途で用いられ、非常に限られたスペース内で、高屈曲・捻回特性を有した接続や、さらに細径で、ノイズに強く、高速な信号を伝送するニーズがあります。
そこで、ケーブル内部構造の改良などにより、これらのニーズにこたえる、機器内配線用極細同軸ケーブルおよびアセンブリの開発を進めています。
下の写真は、高屈曲極細同軸ケーブルの例です。中心導体の材質と構成を変更することで、従来のケーブルと比べて10倍以上の屈曲性能を実現しました。このケーブルは、必要な屈曲性能に合わせて設計・製造することができます。
高密度光ファイバケーブル
- ①既存の布設工法のままで、既設管路への布設心数の増加
- ②SWR®を用いたリボンの一括融着接続による接続時間の短縮
- ③屋外から構内にいたる、一気通貫での布設による接続点の減少
超細径高密度型WTC®
空気圧送型WTC®（AB-WTC™）
Electric Connectors
フジクラは、60年以上もの間、独創的なコネクタの開発、製造、品質管理、販売を行ってまいりました。
近年のスマートフォンをはじめとする携帯端末では、小型軽量化への需要がますます高まっており、コネクタに対しても「超低背」「超小型」「高い嵌合操作性」が求められています。
フジクラは、こうした市場のニーズにこたえるため、小型軽量化と多機能化を両立したコネクタの開発に取り組んでいます。
今後のさらに高まるであろう要求にこたえるため、以下の技術を磨き、世界トップレベルの超小型コネクタの開発を進めていきます。
Design Technology
- 接触信頼性を確保するために長年培ってきた構造解析技術
- 薄肉でも樹脂を充填させることができる流動解析技術（FTTH）
Production Engineering
- プレス金型製作技術、プレス加工技術
- 樹脂成形金型製作技術、薄肉樹脂成形技術
- 高速自動検査、組立、梱包技術
- Gold-saving plating technology for ultra-small terminals
基板間コネクタ（FB3Aシリーズ）
Wire Harness
「クルマの神経と血管」と例えられるワイヤハーネスは、車内の電子ユニットを正常に作動させるための電気経路となる配線の束で、電源や信号を車の隅々までつないでいます。
年々増加し続ける車載装備のエレクトロニクス化により、ワイヤハーネスも複雑化しています。
フジクラは、最新の技術と長年培った知恵と経験をいかし、配線材や車内配線システム、ヒューズボックス、コネクタ、端子にいたるまで、ワイヤハーネスの開発・製造をトータルに手がけています。
Heat Transport Devices
Power semiconductor cooling module
大発熱量のパワー半導体の放熱対策用に、大容量のヒートパイプおよびベーパーチャンバーの開発を行っています。平板型のヒートパイプであるべーパーチャンバーは、全面がヒートパイプの性能を持つため高い放熱性能を発揮します。また、内部構造を改善することで、最大熱輸送能力の向上と低熱抵抗化を実現する開発を進めています。
Cold plate for high performance computer
スーパーコンピュータやメインフレームなどの大型コンピュータの放熱対策用として、マイクロチャンネルフィン構造（フィン厚：0.15～0.4 mm）を採用したコールドプレートと呼ばれる液冷ユニットを開発しました。このコールドプレートは空冷方式と比べて省スペースでありながら、数倍以上の冷却性能を発揮します。
