株式会社フジクラ

  1. Home
  2. 研究分野
  3. 平面配線部品
R&D
平面配線部品

平面配線部品

FPC

FPCは、従来からの主な市場であるモバイル・電子機器への深化と、車載市場で高まる新たなニーズへの対応を中心とした製品・技術開発を進めています。

モバイル・電子機器

電子情報機器の進化に伴う一層の高密度・高精細化、および5G等の伝送データ量の増大化に伴う高周波・高速伝送への対応に向けた開発を進めています。


<高精細化技術>

セミアディティブ法による高精細回路形成技術について、現在L/S=10/10μmの量産実用化に向け開発中です。(写真1参照)


<高周波・高速伝送FPC>

5Gに対応した低誘電率・低誘電正接材料を用いた機器内配線用FPC、ミリ波帯(28GHz)向けのアンテナ基板を開発中です。(写真2参照)



写真1.セミアディティブ回路写真(L/S=10/10μm)

写真2.高速伝送FPC

(USB&アンテナ給電一体タイプ



車載

自動車の電装化進展に伴い、車載用途へのFPCの適用が拡大中で、新たな機能・性能のニーズ対応に向けた開発を進めています。


<高放熱FPC>

自動車のLED照明のうち出力が高いヘッドランプ用途では、LEDが発生する熱を効率よく逃がす必要があり、放熱特性に優れた材料と製品構造により高い放熱性を有したFPCを開発しました。(写真3参照)


<異種金属間接合技術>

FPCで使用されるアルミ補強板を電流路として用いた、大電流アプリケーション等への適用を目的に、自社製ファイバーレーザーによる独自の溶接工法を用いた銅とアルミの溶接において、金属間化合物の生成を抑えた接合を実現しました。(写真4、図1参照)



写真3.LED実装高放熱FPC


写真4.銅/アルミ板溶接部

図1.溶接部断面概要図



研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

PAGE TOP