株式会社フジクラ

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R&D
熱輸送デバイス

熱輸送デバイス

パワー半導体冷却用モジュール

大発熱量のパワー半導体の放熱対策用に大容量のヒートパイプ及びベーパーチャンバーを開発しています。べーパーチャンバーは平板型のヒートパイプで、全面がヒートパイプの性能を有するので、高い放熱性能が得られます。内部構造の改善により、最大熱輸送能力の向上と低熱抵抗化の開発を進めています。


パワー半導体冷却ソリューションの例

大型コンピュータ用コールドプレート

スーパーコンピュータやメインフレーム等の大型コンピュータの放熱対策用にマイクロチャンネルフィン構造(フィン厚さ0.15~0.4mm)を用いた、コールドプレートと呼ばれる液冷ユニットを開発しました。コールドプレートは空冷方式に比較して、省スペースで、数倍以上の冷却性能を有しています。

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