株式会社フジクラ

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R&D
電子コネクタ

電子コネクタ

当社は、独創的なコネクタの開発・製造・品質管理・販売を約60年もの間行ってきております。
近年のスマートフォンを始めとする携帯端末は小型軽量の需要が強く、コネクタにおいても「超低背」「超小型」「高い嵌合操作性」が求められています。
当社は、この市場の要求に合致した小型軽量化・多機能化を盛り込んだコネクタの開発を行なっています。
今後の更なる要求に応える為、以下の技術を磨き、世界トップレベルの超小型コネクタを開発していきます。

【設計技術】
・接触信頼性を確保する為に長年培ってきた構造解析技術
・薄肉でも樹脂を充填させることが出来る流動解析技術

【生産技術】
・プレス金型製作技術・プレス加工技術
・樹脂成形金型製作技術・薄肉樹脂成形技術
・高速自動検査・組立・梱包技術
・超小型端子への省金めっき技術

0.3 mmピッチ、高さ0.6 mmの世界最小レベルの
基板間コネクタ(FB3Aシリーズ)
1/1,000 mmのパーツ精度のプレス金型 1/1,000 mmのパーツ精度の成形金型

0.35 mmピッチの微細加工、1/1,000 mmのパーツ精度 (成形金型) 高速で組立・検査・梱包を行う自動機

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

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