「CEATEC 2024」出展のお知らせ“つなぐ”テクノロジー™で、高度デジタル化社会とカーボンニュートラルを実現 2024年10月4日 株式会社フジクラ 株式会社フジクラ（取締役社長CEO：岡田直樹）は、2024年10月15日から18日まで千葉県の幕張メッセで開催されるCEATEC 2024に、「“つなぐ”テクノロジー™で、高度デジタル化社会とカーボンニュートラルを実現」をテーマに出展します。 CEATEC 2024では、当社製品がどこでどのように使用され､どのように社会課題の解決や産業・社会構造の変革に寄与するかについて、情報伝送・データセンタ（情報インフラ/情報ストレージ）、モビリティ（情報端末）、GX、AIの各分野の視点から紹介いたします。 皆様のご来場をお待ちしております。 おもな展示内容 製品 注目ポイント SWR®/WTC® 光ファイバの高密度実装により、伝送容量の増大を実現しました。 細径化と空気圧送特性の改善により、細い管路にも布設が可能です。（AB-WTC™） SWR®/WTC®は、使用する材料の削減や、布設に要するエネルギーの削減により環境負荷を低減します。 マルチコアファイバ（MCF）光ケーブル 1本の光ファイバで複数本分の働きをします。 SWR®/WTC®との組合せでさらなる超高密度化、伝送容量の増大化が可能です。 会場では4コアファイバと高密度化を追求した32コアファイバを展示します。 60GHz帯ミリ波通信モジュール 免許不要の60GHz帯を使用した高速、大容量、超低遅延伝送装置を展示します。 会場では、工事現場での建機遠隔操縦を模したデモにより、超低遅延を体感いただけます。 データセンタ向け高性能ヒートパイプ ヒートパイプは，作動溶液の気液相変化によりCPUから熱を除去する“熱の超伝導体”です。 会場では、大発熱量にも対応可能な高性能ヒートパイプを展示します。 車載光ハーネス 車内の通信を10ギガビット/s 超の高速大容量光通信に置き換えます。 光配線は、電磁ノイズの影響を受けないため、車体の軽量化に寄与します。 ピエゾセンサ付き立体配線タッチスイッチ 印刷により形成する配線は材料のムダがなく、後加工により複雑な形状にも対応できます。 伸縮性配線を使用した3次元加工配線を展示します。 高温超電導線材 薄い超電導層に、信じられない大電流を流します。 高温超電導で作る強磁場は、CO2を発生しない核融合発電実現のための鍵となる技術です。 会場では、超電導特有のマイスナー効果を具現化した浮上デモを実施します。 液冷急速充電ケーブルコネクタ CHAdeMO2.0に準拠した高出力の急速充電が可能です。 クリーンな電力との組み合わせで、CO2排出ゼロのモビリティ社会の実現に貢献します。 会場では、液冷と非液冷でkwが同じものをそれぞれ用意して重量を比べていただきます。 レンズ調心時間を短縮したAI技術 深層強化学習/Sim2Real技術を、多軸を同時に調心する高難易度な制御が必要なレンズ調心に適用しました。 AI技術により、製造革新を進め、ものづくり力の強化に貢献します。 展示会概要 ●日時 2024年10月15日（火） 12：00～17：00 2024年10月16日（水） ～ 10月18日（金） 10：00～17：00 ●場所 幕張メッセ HALL4 General Exhibitsエリア（フジクラブース：4H190）https://www.ceatec.com/ja/exhibition/detail.html?id=183 ●「CEATEC 2024」サイト： https://www.ceatec.com/ja また、「Fujikura News（フジクラニュース）」2024年10月号（No.500）を発行しました。今号では、「CEATEC 2024出展のご案内」特集号として、当社が出展する各製品の概要をご紹介していますので、こちらも併せてご一読ください。 2024年10月号のコンテンツ： ・CEATEC 2024出展のご案内 ≫詳細はこちら
