「第10回 ウェアラブルEXPO」出展のお知らせ 2024年1月11日 株式会社フジクラ 株式会社フジクラ(取締役社長CEO:岡田直樹)は、グループ会社である株式会社フジクラプリントサーキットと共同で2024年1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される「第10回 ウェアラブルEXPO」に出展します。 当社ブースでは、「高密度、狭ピッチ、高速伝送、高アセンブル性、小型・省スペース」をキーワードに、ウェアラブルデバイスに最適な下記製品を中心にご紹介します。 皆様のご来場をお待ちしています。 主な展示内容 製品 注目ポイント 基板対基板コネクタ 小型低背に特化した堅牢・高性能の基板対基板(BtoB)コネクタをご紹介します。当社の基板対基板コネクタは、省スペース高密度タイプや大電流タイプ、更に高速伝送タイプ等、豊富なバリエーションを取り揃えています。 FPC用コネクタ 小型・低背・狭ピッチのFPC用コネクタをご紹介します。当社のFPC用コネクタは独自のバックロック構造により、FPCの強固な保持が可能です。ワンタッチ操作でFPCと篏合が可能なコネクタについてもご紹介します。 高密度配線FPC AR/VRディスプレイ等、ウェアラブル製品に欠かせないファインピッチ回路対応のFPCです。フィルム上に回路とスルーホールを同時に鍍金して形成するセミアディティブ工法で、狭ピッチL/S=20㎛/20㎛を実現しています。 インピーダンス制御FPC インピーダンスシミュレーションによるFPC構造及び回路設計提案と、インピーダンス測定値からのフィードバックによるトータルソリューションをご提案します。 多層高柔軟FPC 折り曲げ部に中空構造を持たせることで、組み込み性・屈曲性の向上が見込める多層中空FPCをご紹介します。 展示会概要 ●日時 2024年1月24日(水) ~26日(金)10:00~17:00 ●場所 東京ビッグサイト 西展示棟4F(フジクラブースNo.W66-66) ・出展社紹介サイト フジクラ 株式会社フジクラ - 出展社詳細 (nepconjapan.jp) フジクラプリントサーキット 株式会社フジクラプリントサーキット - 出展社詳細 (nepconjapan.jp) ●「第10回 ウェアラブルEXPO」公式サイト:https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html