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部品内蔵基板WABE Package®が実装学会技術賞を受賞
-新規市場 医療分野での成長ドライバーへ-

株式会社フジクラ
2019年6月26日

株式会社フジクラ(取締役社長 伊藤雅彦)は、電子回路の超小型化が可能な部品内蔵基板「WABE Package®(Wafer And Board level device Embedded Package)」技術に対して一般社団法人エレクトロニクス実装学会から2018年度技術賞に選出され、先ごろ開催された同学会総会において表彰を受けました。

「WABE Package」は、当社独自の技術による薄型部品内蔵基板で、2014年の出荷開始以来医療機器メーカーをはじめとする多くのお客様にご評価いただいてきました。更に18年度には基板内部にICチップを多段に積層する高密度部品内蔵基板「Chip-stack WABE」を世界で初めて開発し、今般、量産化の目途を付けました。

「Chip-stack WABE」は他の実装技術に比べて電子回路の圧倒的な小型化を実現できることからエレクトロニクスの幅広い分野で注目を集めており、2019年度より多くの新モデルの量産が開始されています。

このたびの受賞は、近年注目されている部品内蔵技術を「Chip-stack WABE」が更に大きく発展させることにより、学会および産業界への貢献が高く評価されたものです。今後、当社グループの様々なコア技術を結集し、新規成長市場と位置付けている医療分野で本製品を重要な成長ドライバーとして、2020年に医療分野全体で100億円規模への事業成長を目指します。

WABE

技術賞

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