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プレスリリース
「第10回 ウェアラブルEXPO」出展のお知らせ
2024年1月11日
株式会社フジクラ
株式会社フジクラ（取締役社長CEO：岡田直樹）は、グループ会社である株式会社フジクラプリントサーキットと共同で2024年1月24日から26日まで東京ビッグサイトで開催される「第10回 ウェアラブルEXPO」に出展します。
当社ブースでは、「高密度、狭ピッチ、高速伝送、高アセンブル性、小型・省スペース」をキーワードに、ウェアラブルデバイスに最適な下記製品を中心にご紹介します。
皆様のご来場をお待ちしています。
主な展示内容
| 製品 | 注目ポイント |
|---|---|
| 基板対基板コネクタ | 小型低背に特化した堅牢・高性能の基板対基板（BtoB）コネクタをご紹介します。当社の基板対基板コネクタは、省スペース高密度タイプや大電流タイプ、更に高速伝送タイプ等、豊富なバリエーションを取り揃えています。 |
| FPC用コネクタ | 小型・低背・狭ピッチのFPC用コネクタをご紹介します。当社のFPC用コネクタは独自のバックロック構造により、FPCの強固な保持が可能です。ワンタッチ操作でFPCと篏合が可能なコネクタについてもご紹介します。 |
| 高密度配線FPC | AR/VRディスプレイ等、ウェアラブル製品に欠かせないファインピッチ回路対応のFPCです。フィルム上に回路とスルーホールを同時に鍍金して形成するセミアディティブ工法で、狭ピッチL/S=20㎛/20㎛を実現しています。 |
| インピーダンス制御FPC | インピーダンスシミュレーションによるFPC構造及び回路設計提案と、インピーダンス測定値からのフィードバックによるトータルソリューションをご提案します。 |
| 多層高柔軟FPC | 折り曲げ部に中空構造を持たせることで、組み込み性・屈曲性の向上が見込める多層中空FPCをご紹介します。 |
展示会概要
●日時 2024年1月24日(水) ～26日（金）10：00～17：00
●場所 東京ビッグサイト 西展示棟4F（フジクラブースNo.W66-66）
●「第10回 ウェアラブルEXPO」公式サイト：https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html
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