株式会社フジクラ（取締役社長CEO：伊藤 雅彦、以下フジクラ）と米国US Conec Ltd.（President & CEO: Joe Graham、以下US Conec）は、このほど、両社が互換性のある次世代型の多心及びデュプレックス（2心）超小型フォームファクタ（VSFF）光コネクタ（以下、多心：MMC光コネクタ、デュプレックス：MDC光コネクタ）に関する開発・生産・供給を可能とする協業の実施に合意したことをお知らせいたします。この協業は、MMC及びMDC光コネクタのマルチベンダーサプライチェーンを実現し、フジクラとUS Conec間のシナジーを最大限まで高めることとなります。

MMC光コネクタは、従来品よりコンパクトな1x16心MTフェルール (TMT) を採用した多心光コネクタで、従来のMPO光コネクタポートの3倍高密度を実現し、超低挿入損失でより高密度な光ケーブル敷設インフラをサポートします。この新しいTMTフェルールは、現在敷設されているMPO-16光コネクタに採用されているMT-16フェルールで実績のあるアラインメント構造を採用しており、標準的な125 um径光ファイバ及び250 umピッチのリボン型光ケーブル敷設技術と互換性があります。なお、このTMTフェルールは、フジクラ製とUS Conec製を完全互換とすることで、製品供給の安定性を大きく高めます。

US Conec製ELiMENT™ MDC光コネクタは、1.25 mm径フェルール技術を採用したデュプレックス光コネクタで、MMC光コネクタと同サイズで、SFP-DD、QSFP-DD及びOSFPプラガブル光トランシーバMSAで採用されています。従来のデュプレックスLC光コネクタの3倍高密度で、新しい光トランシーバデザインのポート分岐アーキテクチャにも対応しています。

最先端のプラガブル光トランシーバや光電融合実装（Co-packaged Optics）を採用する400G+次世代リンクアーキテクチャでは、既存のMPO、LC及びSC光コネクタ技術では実現できない、より高密度な光ケーブル敷設ソリューションが求められています。わたしたちのMMC及びMDC光コネクタは、通信事業者及びデータセンターの性能要件に対するこれらの課題の解決を実現します。

今回の協業について、US Conecの President & CEOであるJoe Graham は、次のように述べています。「MMC及びMDC光コネクタは、比類ない密度、簡単な着脱、現場での部品組み替え性、最適なキャリアグレード性能を提供して、新時代の先駆けとなります。フジクラとUS Conec間の共同努力は、最先端の光コネクタ技術で急速な大量敷設を可能にするとともに、確固たるサプライチェーン要求を満たすことを確かにします。」

また、フジクラの取締役COOである岡田直樹は、「フジクラは、最先端の光ファイバ、光ケーブル、多心光ファイバコネクティビティ等の”つなぐ”テクノロジーを通じ、お客様の価値創造と社会に貢献します。フジクラの革新的技術である6,912心超高密度光ケーブルSWR^® (Spider Web Ribbon^®)/WTC^® (Wrapping Tube Cable^®) 及びMMC・MDC光コネクタは最適なソリューションを提供します」と述べています。

US Conec Ltdについて
US Conecは高密度光インターコネクトの設計及び開発のグローバルリーダーです。29年の革新的な経験を元に、世界中のデータセンター及びエンタープライズ構内光配線、公共ネットワーク、オンボード光インターコネクト、産業及び軍事市場へ業界トップの部品を提供しています。主要な製品開発は、シングルモード及びマルチモードMT及びカスタム多心フェルール、MTP^®ブランドMPO光コネクタ、MXC^®光コネクタ、PRIZM^® LightTurn^®及びPRIZM^® MTレンズフェルール技術、ELiMENT™ブランドMDC光コネクタ、LC及びSC光コネクタ、IBC™ブランド光コネクタクリーニングソリューション及び多心光インターコネクト成端用備品です。本社は米国ノースカロライナ州ヒッコリーで、トップ通信技術企業であるCorning、フジクラ及びNTTアドバンステクノロジが出資しています。