熱問題を解決する
フジクラの
サーマルソリューション
フジクラが、保有する高度な熱設計技術を最大限に活かし、
コンピュータ、産業機械、車載と多岐にわたるアプリケーションの冷却に使用される
熱輸送デバイスや最適な熱対策を提案するサーマルソリューションを展開しています。
さまざまなシーンに貢献しています。
内部流路を自由にカスタマイズし
データセンタを効率よく冷却するのが、
フジクラの技術
コンピュータやサーバの飛躍的な性能向上により、高発熱化するCPU/GPUといった半導体の冷却に関するサーマルマネジメントが重要な課題となっています。
全世界で膨大な電力を消費するデータセンタにおいて、うち40%が冷却システムに使われており、その運用コストのみならず地球環境への影響が懸念されています。
コールドプレートとは
主に熱伝導率の高い銅素材で作られており、電子機器の発熱体に接し、その熱を内部の冷却水に伝達するプレートと、冷却水を運ぶパイプから構成される冷却モジュールです。
フジクラ独自開発の
次世代コールドプレート
MLCPは多層構造を持ち、内部流路を自在にカスタマイズできることから、
特に発熱が集中する場所へ冷却性能を重点的に配分できます。
従来のコールドプレート
フジクラ次世代コールドプレート
高発熱で発熱密度が均一ではない、
半導体の冷却に最適化された次世代コールドプレートです。
カスタマイズを可能にするフジクラの技術
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緻密な金属接合技術
多数の短い流路パターンを持つ金属薄板を積層接合。これにより実現した三次元状の無数の狭く短い流路を内部に形成。
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高度な設計技術
流路の粗密を自在に設計し、熱性能と圧力損失バランスを最適化。システム全体の効率を向上。
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カスタマイズ設計
これらの技術を組み合わせ、発熱密度が不均一な高性能CPU/GPUにおいて発熱部を集中して冷却するホットスポットに応じた最適化設計。
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高効率・省スペース
同一サイズの従来型のコールドプレートと比較して、20%以上の熱抵抗の低減を実現。省スペースで効率的な熱マネジメントによる安定稼働を提供するとともに環境負荷低減に貢献。
半世紀にわたり培ってきたフジクラの冷却ノウハウ
フジクラは1980年代に電力ケーブルを冷却する大型・長尺のヒートパイプを供給して以降、
最先端の多様なサーマル関連製品を開発・提供し、熱問題の解決に貢献してきました。
今後も豊富な経験を活かし、最適なサーマルソリューションをご提案します。
世界有数のスーパーコンピューター、その高い計算能力に使われる高性能なCPUは大きな発熱を伴うため、省スペース、高効率な冷却性能をもったフジクラのマイクロチャンネルフィン構造をもったコールドプレートが採用されています。