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〔ISO26000 中核主題〕 組織統治

当社は、工場内での機器組立用や研究用途の工具として新たに「大口径光ファイバ切断装置」（CT-105、CT-106）と「光ファイバ再被覆装置」（FSR-05、FSR-06、FSR-07）を開発し、販売を開始しました。

大口径光ファイバとは、一般の通信用光ファイバに比べてクラッド径が大きい石英系光ファイバです。レーザ等の高出力の光エネルギー伝送が必要とされる分野やセンサー分野で使用されています。クラッド径1250μmまで切断可能な2機種の大口径光ファイバ切断装置を開発し、販売を開始しました。光ファイバの把持力を自動調整する機構を搭載し、フォトニック結晶ファイバ、キャピラリ（中空ガラス管）、斜め切断（CT-106のみ）などにも対応しています。

光ファイバの融着接続部の保護方法として、被覆の無いガラス部分に紫外線硬化樹脂を用いて再被覆を施す方法があります。通信用光ファイバの接続部の保護で用いられる補強スリーブに比べ、接続部の小型・軽量化が可能となります。用途にあわせ接続部の強度確認機構の選択ができる3機種の光ファイバ再被覆装置を開発し、販売を開始しました。従来装置に比べて、高精度なできあがり形状、消耗品の長寿命化、メンテナンス性の向上を実現しました。

当社は、複数のICチップを基板の厚さ方向に重ねて内蔵する「チップスタック型WABE Package^R」を世界で初めて実用化しました。「チップスタック型WABE Package^R」は、現在量産中の部品内蔵基板「WABE Package^R」技術を応用して開発した基板です。ポリイミドフィルム多層基板の内部に複数のICチップを縦方向に埋め込むことで、電子回路のサイズを飛躍的に小型化することが可能になりました。ポリイミドフィルムを基材に用いたことにより、ICチップを2個重ねて内蔵した基板の厚さとして0.4mmの極薄化を達成しました。「チップスタック型WABE Package^R」は、ウェアラブル機器や医療・ヘルスケア機器など、電子回路の小型・薄型化が強く求められる分野のご要望にお応えする世界初の技術であり、益々発展する当該分野のお客様に最適なソリューションをご提供します。