平面配線部品
FPC
FPCは、従来からの主な市場であるモバイル・電子機器への深化と、車載市場で高まる新たなニーズへの対応を中心とした製品・技術開発を進めています。
モバイル・電子機器
電子情報機器の進化に伴う一層の高密度・高精細化、および5G等の伝送データ量の増大化に伴う高周波・高速伝送への対応に向けた開発を進めています。
＜高精細化技術＞
セミアディティブ法による高精細回路形成技術について、現在L/S=10/10μmの量産実用化に向け開発中です。（写真１参照）
＜高周波・高速伝送FPC＞
5Gに対応した低誘電率・低誘電正接材料を用いた機器内配線用FPC、ミリ波帯(28GHz)向けのアンテナ基板を開発中です。（写真２参照）
車載
自動車の電装化進展に伴い、車載用途へのFPCの適用が拡大中で、新たな機能・性能のニーズ対応に向けた開発を進めています。
＜高放熱FPC＞
自動車のLED照明のうち出力が高いヘッドランプ用途では、LEDが発生する熱を効率よく逃がす必要があり、放熱特性に優れた材料と製品構造により高い放熱性を有したFPCを開発しました。（写真３参照）
＜異種金属間接合技術＞
FPCで使用されるアルミ補強板を電流路として用いた、大電流アプリケーション等への適用を目的に、自社製ファイバーレーザーによる独自の溶接工法を用いた銅とアルミの溶接において、金属間化合物の生成を抑えた接合を実現しました。（写真４、図１参照）
立体配線部品
当社は電子回路と樹脂筐体が一体となった立体配線部品を開発しました。平面状の印刷回路を壊すことなく立体成形する技術であり、凹凸や曲面を持つプラスティック部品に電子回路を形成することが可能です。
成形角度90°、最大10mmの凹凸を持つABSやポリカーボネートなどの成型部品に多層回路を形成することができます。
回路の立体化と樹脂の成形加工を同時に行う本技術はフレキシブルな基板を手加工で立体化していた従来の組立作業を劇的に改善できるほか、製品デザイン性の向上、部品点数の削減を見込むことができ、家電や車載製品への適用が期待されております。
極細同軸
極細同軸ケーブルアセンブリ
近年、極細同軸ケーブルは、モバイル機器やウェアラブル機器、ドローンなど様々な用途で用いられ、非常に限られたスペース内で高屈曲・捻回特性を有した接続やさらに細径でノイズに強く高速な信号を伝送するニーズがあります。
ケーブル内部構造の改良などにより、これらのニーズを満足する機器内配線用極細同軸ケーブル及びアセンブリの開発を進めています。
右写真は、高屈曲極細同軸ケーブルの例です。中心導体の材質・構成を変更することで従来型と比較して10倍以上の屈曲性能を得ることが出来ました。目的の屈曲性能に合わせたケーブル構造の設計・製造が可能です。
高密度光ケーブル
- ①既存の布設工法を用いながら既設管路への敷設心数の増加
- ②SWR®を用いたリボンの一括融着接続による接続時間の短縮化
- ③屋外から構内に至る一気通貫での敷設による接続点の減少
超細径高密度型WTC®
空気圧送型WTC®（AB-WTC™）
電子コネクタ
当社は、独創的なコネクタの開発・製造・品質管理・販売を約60年もの間行ってきております。
近年のスマートフォンを始めとする携帯端末は小型軽量の需要が強く、コネクタにおいても「超低背」「超小型」「高い嵌合操作性」が求められています。
当社は、この市場の要求に合致した小型軽量化・多機能化を盛り込んだコネクタの開発を行なっています。
今後のさらなる要求に応える為、以下の技術を磨き、世界トップレベルの超小型コネクタを開発していきます。
設計技術
- 接触信頼性を確保する為に長年培ってきた構造解析技術
- 薄肉でも樹脂を充填させることが出来る流動解析技術(FTTH)
生産技術
- プレス金型製作技術・プレス加工技術
- 樹脂成形金型製作技術・薄肉樹脂成形技術
- 高速自動検査・組立・梱包技術
- 超小型端子への省金めっき技術
基板間コネクタ（FB3Aシリーズ)
ワイヤハーネス
"クルマの神経と血管"と例えられるワイヤハーネスは、「車内の電子ユニットを正常に作動させるための電気経路」となる配線の束、電源や信号を車の隅々までつないでいます。
年々増加し続ける車載装備のエレクトロニクス化により、ワイヤハーネスも複雑化しています。
フジクラは最新の技術と長年培った知恵と経験により、配線材や車内配線システム、ヒューズボックス、コネクタや端子までワイヤハーネスをトータルに手がけています。
熱輸送デバイス
パワー半導体冷却用モジュール
大発熱量のパワー半導体の放熱対策用に大容量のヒートパイプ及びベーパーチャンバーを開発しています。べーパーチャンバーは平板型のヒートパイプで、全面がヒートパイプの性能を有するので、高い放熱性能が得られます。内部構造の改善により、最大熱輸送能力の向上と低熱抵抗化の開発を進めています。
大型コンピュータ用コールドプレート
スーパーコンピュータやメインフレーム等の大型コンピュータの放熱対策用にマイクロチャンネルフィン構造(フィン厚さ0.15～0.4mm)を用いた、コールドプレートと呼ばれる液冷ユニットを開発しました。コールドプレートは空冷方式に比較して、省スペースで、数倍以上の冷却性能を有しています。
