株式会社フジクラ

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電子デバイス

電子デバイス

3次元配線ガラス基板

シリコンやガラスなどの基板内部を貫通し、表裏を電気的に導通する貫通配線の技術が世界的に注目されています。当研究所では、次世代の貫通配線技術として、ガラス基板の内部に屈曲や分岐などの3次元構造を有する微細な配線を作製する技術を開発しました。
  この技術を用いれば、基板内部を自由に配線することができるため、例えば半導体パッケージ基板に応用した場合、従来技術と比べてより高密度で自由度の高い電子デバイスパッケージを実現できます。
  また、複数のデバイスを一つのパッケージに集積して高性能化、高機能化を実現するシステムインパッケージ(System in Package:SiP)に応用すれば、各デバイス間を最短距離で結線することが可能になるため、デバイスの高速化に貢献できます。

貫通配線の3次元化 3次元貫通配線

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