株式会社フジクラ

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電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

フィルムアンテナアセンブリ

情報端末の進化、無線化の浸透により、機器内に組み込まれるアンテナの付加価値の高いソリューションの需要が高まっています。
FPCの構造や製法を見直し、より薄く、筐体の内面の曲面などに貼りあわせることが可能であり、独自のアンテナ設計技術により小型化でも放射効率も高いフィルム状の機器内用アンテナを開発し、多くお客様にて採用されています。
独自の素子設計製品のラインナップが充実しており、WWAN, LTE、WiMAX、WLAN、Bluetooth、GPS、UWB、地上波デジタルテレビに対応したフィルムアンテナ素子、ひとつの素子で多共振周波数を持つマルチバンドアンテナ、相互干渉を受けにくい一体型アンテナを提供できます。
お客様の給電方法にあわせ、RF同軸ケーブル接続、給電部の金属板パッド構造、給電点のめっき、樹脂成型部品との貼りあわせなどの各種アセンブリに対応できるよう、設計、材料選定しております。
UL、RoHS 指令、ノンハロにも対応しており、安心してお使いできるような材料構成です。
サービスを充実させ、素子設計、製品設計、試作、評価、実機チューニング、量産まで一貫業務が可能であるため、試作期においては素子設計を短期で確定できるよう、試作納期3日にて製品形状にし、電波暗室での評価、設計改良までおこない、お客様の機器にあわせたカスタマイズ品を供給しています。

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

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