株式会社フジクラ

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電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

USB3.0ケーブルアセンブリ

USB2.0の10倍の5 Gbpsの伝送レートを実現する次世代の伝送規格であるUSB 3.0規格に準拠したケーブルアセンブリをいち早く開発しました。2011年にUSB-IFより世界初のUSB3.0の認証を受けた純正ケーブルアセンブリです。
昨今の情報端末およびクラウド環境が整う中、ケーブルの携帯性を高めるため、世界最小径3.6mmのケーブルを実現しています。
独自開発の低損失シールドディファレンシャルペアケーブルを信号ラインに採用し、プラグ内の低損失化のため、端末アセンブリは伝送解析技術とインピーダンスマッチング加工技術によるチューニングを行い、細径であっても広帯域にわたり低損失な商品を実現しています。
信号ラインは、導体は銀めっき軟銅線、誘電体には低密度・低損失オレフィン系樹脂、金属箔を使用したシールドペアケーブルで2.5GHz(5Gbps)で3dB/m、第三高調波にあたる7.5GHzにおいても6.25dB/mの低損失を得ています。
ラインナップは、2mまでのロングタイプ、1mまででケーブル径3.6mmの細径タイプがあり、いずれもスタンダードAプラグ、スタンダードBプラグ、マイクロBプラグのアセンブリに対応しています。

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