株式会社フジクラ

  1. Home
  2. 研究分野
  3. 電子材料・部品
R&D
電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

セミアディティブFPC

携帯電話をはじめとする電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部配線に使用されるFPCにも高密度・高速伝送・高柔軟性のものが要求されてきています。 これらの要求に対応するため、当センターではセミアディティブ工法によるFPCの開発を進めています。 セミアディティブ工法は、フォトプロセスで精度良く形成されためっきレジストを用いて電気銅めっきで回路を形成していくものであり、高精度・高密度の回路が形成できます。また、回路厚さも従来のFPCと比べて薄く出来るため柔軟性を高める事が可能です。 更に、セミアディティブ工法を応用した高密度回路の多層板技術の開発も実施しております。

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

PAGE TOP