株式会社フジクラ

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電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

多層FPC



近年スマートフォンに代表される携帯情報端末の高機能化に伴い、フレキシブルプリント配線板(FPC)では信頼性及び実装性を兼ね備えた多層フレキシブルプリン配線板(多層FPC)のニーズが高まっています。多層FPCは、銅の導体層が3層以上のFPCで、部品が搭載される多層構造部と、コネクタ部や屈曲部分に用いられる片面及び両面構造部の異なる構造が一体化している高機能なFPCです。
製造方法としては、回路形成した片面及び両面FPCを積層し、互いにボンディングシートによる接着層を設け、熱圧着して多層構造FPCを形成します。
このFPCを適用することにより、スマートフォン等の小型電子機器内の限られたスペース内で、様々の匡体の形状に合わせた立体配線や、狭スペース(省スペース)配線、折り曲げ部の配線に、一枚のFPCで対応出来ます。
最近ではインピーダンスコントロール回路等が含まれた高密度な配線となり、両面板ではスペースの関係上対応出来ない場合があり、多層FPCが多用されています。

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