株式会社フジクラ

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電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

ヒンジFPC-2

近年の携帯電話には高画素のカメラやICカードなど様々な機能が備わるようになり、内部配線材であるFPCにも信号線数の増加や高速応答が求められています。しかしながらヒンジ部においては限られた配線スペースしかないため、従来は片面配線が主流であったヒンジFPCも複数枚重ねて多層化する必要がでてきました。
そこで当社では、多層化と耐屈曲性を両立させるための屈曲部の配線層間のみを接着しないようにした中空構造つきの多層板を製品化しています。これら製品は、2~4枚の片面FPCを貼り合せた多層配線板でありながら10万回以上という非常に高い屈曲寿命を有しています。また実際の携帯電話の動きを模擬した屈曲試験で、各種材料やパターン設計の違いによる耐久性データを蓄積することにより、実際の製品設計に最適な提案が可能となっています。

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

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