株式会社フジクラ

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電子材料・部品

電子材料・部品

ハイテク技術を手のひらに

マイクロエレクトロニクス化の波が、あらゆる身近な装置や電子機器に押し寄せています。急激な技術革新のなかで、開発から実用化へのスピードはますます拍車が掛かり、ハイテク技術は手のひらサイズの製品となって次々に実用化されています。当社は、開発、試作から量産まで、多彩な配線材料開発の歴史を積み重ねてきました。
ハイテク時代の電子部品を、ユーザーニーズに応じたシステム商品として供給する。
これが、総合配線システムクリエイター、フジクラの電子部品開発のポリシーです。

低反発FPC

DVDのピックアップ, HDDのヘッドやデジタルカメラのレンズ周りに使用されるフレキシブルプリント基板(FPC)には、スプリングバック低減や省電力化を目的に、低反発性と屈曲性に優れたFPCが求められています。これを実現するために、FPCを構成する銅張積層板(CCL)、カバーレイ(CL)、ソルダレジスト(SR)を薄くし、且つ低弾性率の材料を用いることでFPCの低反発化を試みています。現行量産品の最薄FPCは80μm厚ですが、45μm厚のFPCまで量産の準備が整っています。反発力は、現行量産品の半分程度まで小さくすることが可能になりました。さらに薄い材料を使った40μm厚以下のFPCについても現在開発を行っています。

研究開発に関するお問い合わせは、こちらからお問い合わせください。

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