株式会社フジクラ

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未来の創造を目指す

未来の創造を目指す

部品内蔵基板

部品内蔵薄型ポリイミド多層配線板 WABE Package®

携帯電話などの電子機器に用いられているプリント配線板の内部に電子部品を実装する、部品内蔵基板の技術は、実装密度の大幅な向上・機器の小型化が可能となるため、次世代の高密度実装技術として大きな注目を集めています。本研究所では、ICウエハ上に銅の再配線を形成する技術(WL-CSP)と、多層ポリイミド配線板の技術を融合し、多層FPC内に薄型ICを実装する技術( Wafer And Board level Embedded Technology, WABE Technology®)の開発を進めています。薄型化したWL-CSPを、薄型ポリイミド多層配線板に埋め込むことで、薄さでは世界トップクラスのIC内蔵基板を実現しています。この特徴を生かし、次世代のシステムインパッケージや携帯電話用の各種モジュール基板として製品化を進めています。

IC内蔵基板の断面写真

 

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