次世代の情報機器・医療機器・ロボット等、機器内部では高速で大量のデータ伝送が必要となります。このようなデータ伝送は電気では困難なことから、これからの配線技術として光配線が注目されています。
導電性材料や新素材など幅広い金属材料における、材料およびその加工プロセス、分析、評価に関する総合的な研究開発を行っています。エレクトロニクスや自動車、情報、エネルギーの分野で先端的な開発を行うとともに、環境を配慮した材料の開発や、その信頼性評価に取り組んでいます。
高分子材料は軽く、柔らかく、高い絶縁性を有する優れた材料で、電線・ケーブル、光ファイバ、電子機器・部品など多くの製品に使用されています。私たちは、製品の高機能化、環境適合などの最先端の高分子材料開発に取り組んでいます。
当社が世界トップレベルのシェアを誇るFPC（フレキシブルプリント配線板）やMBSW（メンブレンスイッチ）などの電子部品の「小型化」、「高機能化」、「環境適合性」などのニーズに応えるべく、最先端の材料および材料加工技術の開発に取り組んでいます。
半導体プロセス技術を利用したウエハレベルパッケージ技術の開発に取り組んでいます。この技術はＩＣが作製されたウエハ上に半導体パッケージを形成し個片化するもので、究極の小型化を可能とするものです。
半導体圧力センサはシリコン単結晶ウエハを母材とし、その表面にはピエゾ抵抗素子とバイポーラ集積回路が、裏面には異方性エッチングと呼ばれるシリコン微細加工による空間が形成されています。
磁気抵抗(MR)効果および磁気インピーダンス(MI)効果を利用し、様々な大きさの磁界に対応した磁気センサを開発しています。
クルマの進化は目覚ましく、その担い手としてエレクトロニクスの果たす役割はますます重要になり、その占める割合も日増しに大きくなっています。当社では、「環境」と「安全」分野での技術革新に取り組んでいます。
携帯電子機器の小型化・軽量化の進展にともない、機器内配線板にも薄型化、高密度化が求められています。全層一括多層積層板（APIC）は、弊社が独自に開発した工法により製造された高密度化に対応した多層配線板です。
ＤＶＤのピックアップ、ＨＤＤのヘッドやデジタルカメラのレンズ周りに使用されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）には、スプリングバック低減や省電力化を目的に、低反発性と屈曲性に優れたＦＰＣが求められています。
携帯電話のディスプレイとキースイッチをつなぐヒンジ部には、薄くて任意な形状に折り曲げることの出来るFPCが使用されています。
近年の携帯電話には高画素のカメラやＩＣカードなど様々な機能が備わるようになり、内部配線材であるＦＰＣにも信号線数の増加や高速応答が求められています。
車載用着座センサは、座席のシート座面下部に埋め込まれるメンブレンスイッチを有するシート状センサで、座面に乗員が座っているかどうかを検知するものです。
当社では、チップ抵抗やLEDなどの電子部品を実装した印刷回路基板（メンブレンスイッチ）と、樹脂や金属の機構部品を複合したデジタル家電用モジュールを商品化しています。
HDDはPC市場を中心に拡大してきましたが、HDDレコーダや音楽プレーヤなどのデジタル家電分野における新規アプリケーションへ搭載されたことにより急速に普及が進んでいます。
当社の極細同軸ケーブルは、耐ノイズ性、GHz帯域での良好な伝送特性と高い屈曲特性を有し、細径かつ柔軟であることから、携帯電話等の小型電子機器の開閉や回転構造部の配線材として広く使われています。
近年、高層化ビルの中に使用されるエレベータケーブルは、ドア制御・エアコン・防犯カメラ・カードリーダー・テレビ画面など情報の多様化に対応して、ますます進化を続けています。
自立型端末は、一般的に、ケーブル端末材料としてゴムモールド製品が広く使用されています。
ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。
高性能ヒートシンクとして、フィン高さと厚さの比率が大きなハイアスペクトヒートシンクをアルミ押し出し、スナップスタックフィン技術により実現し、パソコンやサーバのＣＰＵ冷却をはじめ通信機器の冷却などに利用されています。
ＩＨＳはＣＰＵ発熱量を拡散するもので、発熱量の増大にともないＣＰＵの必須の放熱製品です。
