株式会社フジクラ

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R&D
人と暮らしをつなぐ

人と暮らしをつなぐテクノロジー

金属材料

導電性材料や新素材など幅広い金属材料における、材料およびその加工プロセス、分析、評価に関する総合的な研究開発を行っています。エレクトロニクスや自動車、情報、エネルギーの分野で先端的な開発を行うとともに、環境を配慮した材料の開発や、その信頼性評価に取り組んでいます。

高分子材料

高分子材料は軽く、柔らかく、高い絶縁性を有する優れた材料で、電線・ケーブル、光ファイバ、電子機器・部品など多くの製品に使用されています。私たちは、製品の高機能化、環境適合などの最先端の高分子材料開発に取り組んでいます。

電子部品材料

当社が世界トップレベルのシェアを誇るFPC(フレキシブルプリント配線板)やMBSW(メンブレンスイッチ)などの電子部品の「小型化」、「高機能化」、「環境適合性」などのニーズに応えるべく、最先端の材料および材料加工技術の開発に取り組んでいます。

半導体圧力センサ

フジクラはMEMS技術を応用してピエゾ抵抗型半導体圧力センサの開発を行っています。センサ素子の表面にピエゾ抵抗素子とバイポーラ集積回路が、裏面にシリコン微細加工による空間が形成されています。工業計測、FA、家電製品、医療用機器、電子血圧計、自動車など多くの分野で当社の製品が採用されています。

磁気センサ

フジクラのFG(Flux-gate)方式磁気センサは、地磁気レベルである10(A/m)台の微小磁界を高精度に検出できます。薄膜磁性体形成技術と微細配線技術を応用し、軟磁性体とコイルをワンチップ化することで、小型化、高性能化を実現しています。

自動車電装システム・部品

クルマの進化は目覚ましく、その担い手としてエレクトロニクスの果たす役割はますます重要になり、その占める割合も日増しに大きくなっています。当社では、「環境」と「安全」分野での技術革新に取り組んでいます。

全層ポリイミド一括積層配線板

携帯電子機器の小型化・軽量化の進展にともない、機器内配線板にも薄型化、高密度化が求められています。全層ポリイミド一括積層配線板(APIC)は、弊社が独自に開発した工法により製造された高密度実装に対応した環境に優しい多層配線板です。

低反発FPC

DVDのピックアップ、HDDのヘッドやデジタルカメラのレンズ周りに使用されるフレキシブルプリント基板(FPC)には、スプリングバック低減や省電力化を目的に、低反発性と屈曲性に優れたFPCが求められています。

ヒンジFPC-1

携帯電話のディスプレイとキースイッチをつなぐヒンジ部には、薄くて任意な形状に折り曲げることの出来るFPCが使用されています。

ヒンジFPC-2

近年の携帯電話には高画素のカメラやICカードなど様々な機能が備わるようになり、内部配線材であるFPCにも信号線数の増加や高速応答が求められています。

多層FPC

近年スマートフォンに代表される携帯情報端末の高機能化に伴い、フレキシブルプリント配線板(FPC)では信頼性及び実装性を兼ね備えた多層フレキシブルプリン配線板(多層FPC)のニーズが高まっています。

セミアディティブFPC

携帯電話をはじめとする電子機器の小型化・高性能化に伴い、内部配線に使用されるFPCにも高密度・高速伝送・高柔軟性のものが要求されてきています。

着座センサ

車載用着座センサは、座席のシート座面下部に埋め込まれるメンブレンスイッチを有するシート状センサで、座面に乗員が座っているかどうかを検知するものです。

超ファイン印刷メンブレン配線板

当社は、ポリエステルフィルムなどの基材に、導電インキをスクリーン印刷して回路形成した、メンブレン配線板を生産しています。

HDDキャリッジ

HDDはPC市場を中心に拡大してきましたが、HDDレコーダや音楽プレーヤなどのデジタル家電分野における新規アプリケーションへ搭載されたことにより急速に普及が進んでいます。

極細同軸ケーブルアセンブリ

当社の極細同軸ケーブルは、耐ノイズ性、GHz帯域での良好な伝送特性と高い屈曲特性を有し、細径かつ柔軟であることから、携帯電話等の小型電子機器の開閉や回転構造部の配線材として広く使われています。

エレベータケーブル

近年、高層化ビルの中に使用されるエレベータケーブルは、ドア制御・エアコン・防犯カメラ・カードリーダー・テレビ画面など情報の多様化に対応して、ますます進化を続けています。

中低圧部品

中低圧配電(35kV以下)に用いられる電線・ケーブルの端末・接続部品から低電圧の電気自動車用充電コネクタまで、EPゴム・シリコーンゴム・エポキシなど様々な材料を用いた製品についての研究開発を行っています。

ヒートパイプ/アッセンブリー

ヒートパイプとは、蒸発と凝縮の潜熱を利用した熱輸送素子で、小さな温度差で大きな熱を輸送することが可能です。

ヒートシンク/Vapor Chamber

高性能ヒートシンクとして、フィン高さと厚さの比率が大きなハイアスペクトヒートシンクをアルミ押し出し、スナップスタックフィン技術により実現し、パソコンやサーバのCPU冷却をはじめ通信機器の冷却などに利用されています。

ヒートスプレッダー(IHS)

IHSはCPU発熱量を拡散するもので、発熱量の増大にともないCPUの必須の放熱製品です。

アクティブ光ケーブル(AOC: Active Optical Cable)

次世代の情報機器・製造機械では、高速で大量のデータ伝送が必要となります。このようなデータ伝送は電気では困難なことから、これからの配線技術として、電気インターフェースと互換性があるアクティブ光ケーブルが注目されています。

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