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人と暮らしをつなぐ

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全層ポリイミド一括積層配線板

全層ポリイミド一括積層配線板(All Polyimide IVH Co-laminated)

携帯電子機器の小型化・軽量化の進展にともない、機器内配線板にも薄型化、高密度化が求められています。全層ポリイミド一括積層配線板(APIC)は、弊社が独自に開発した工法により製造された高密度実装に対応した多層配線板です。
全層ポリイミドフィルムを積層した構造のため、多層化しても板厚が薄いことに加え、どの層からもフレキシブルなケーブルを引き出すことが可能です。 層間はIVH(Interstitial ViaHole)で接続されており、高い設計自由度と高密度配線を両立します。また、全層にセミアディティブ回路を適用することが可能で、次世代の高速伝送に対応した配線幅の高精度化と狭ピッチ化を実現できます。信頼性の点ではJEDEC level1の吸湿リフロー試験やPCT試験にもパスしており、カーエレクトロニクスや半導体パッケージ用基板としても最適です。
APICはRoHSに準拠したハロゲンフリー材料で構成されていると同時に製造プロセスでも環境に配慮しています。めっきを使わない層間接続技術を採用することで廃水処理の負荷を低減するとともに、層数に関係なく1回のプレスで多層化を行う一括積層法によってエネルギー消費を抑えています。一括積層法は工程をシンプルにすることで不良発生を低減すると同時に、リードタイムを短縮して製品サイクルの早いエレクトロニクス産業の競争力アップに貢献します。

 

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