株式会社フジクラ

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人と暮らしをつなぐ

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ヒンジFPC-2


近年の携帯電話には高画素のカメラやICカードなど様々な機能が備わるようになり、内部配線材であるFPCにも信号線数の増加や高速応答が求められています。しかしながらヒンジ部においては限られた配線スペースしかないため、従来は片面配線が主流であったヒンジFPCも複数枚重ねて多層化する必要がでてきました。
そこで当社では、多層化と耐屈曲性を両立させるための屈曲部の配線層間のみを接着しないようにした中空構造つきの多層板を製品化しています。これら製品は、2~4枚の片面FPCを貼り合せた多層配線板でありながら10万回以上という非常に高い屈曲寿命を有しています。また実際の携帯電話の動きを模擬した屈曲試験で、各種材料やパターン設計の違いによる耐久性データを蓄積することにより、実際の製品設計に最適な提案が可能となっています。

 

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