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USB 3.1対応、高速伝送多層FPCを開発

2017年4月27日

株式会社フジクラ(代表取締役社長 伊藤雅彦)は、USB3.1対応の高速伝送多層FPCを開発しました。快適なスマートフォン操作のニーズから、モバイル機器内部の情報通信速度は高速化の一途を辿っています。USB 2.0規格では480Mbpsであった最大データ転送速度が、次世代規格であるUSB 3.1 Gen1では5Gbps, USB3.1 Gen2では10Gbpsと10倍以上に上昇しています。このような高速の信号通信を実現するには、信号線の特性インピーダンスのコントロールや、配線板を構成する材料に低損失材料を用いる必要があります。
当社では、高精度な回路形成技術により、従来以上のインピーダンスコントロールを実現し、多層基板を構成する層間接着剤に低誘電率・低誘電正接の材料を採用した高速伝送多層FPCを開発しました。これによって挿入損失が低減され、USB 3.1規格を満たす特性が得られました。当社は今後も、さらなる情報通信速度の向上に対応できる様々な商品の開発に取り組んでまいります。

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