2015年02月23日

株式会社フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、複数のICチップを基板の縦（厚さ）方向に重ねて内蔵する「チップスタック型WABE Package^®」を世界で初めて実用化しました。
「チップスタック型WABE Package^®」は、現在量産中のポリイミドフィルム基材部品内蔵基板「WABE Package^®」（Wafer And Board level device Embedded Package）技術を応用し開発しました。以前より電子回路の小型化のために、複数のICチップを縦方向に重ねる技術がお客様より強く求められていましたが、この度、当社が開発し実用化となりました。ポリイミドフィルム多層基板の内部に複数のICチップを縦方向に埋め込むことにより、電子回路のサイズを飛躍的に縮小することを可能にしただけでなく、ポリイミドフィルムを基材に用いた事により、ICチップ2個を重ねて内蔵した場合の基板の厚さとして0.4mmの極薄化を達成しました。
「チップスタック型WABE Package^®」は、ウェアラブル機器や医療・ヘルスケア機器など、電子回路の小型・薄型化が強く求められる分野の御要望にお応えする世界初の技術であり、益々発展する当該分野の御客様に最適なソリューションを御提供します。