2015年10月01日

株式会社フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、車載、産業分野で使用される基板間コネクタDFZ、DFZP、DFAAの3シリーズを開発しました。
今回開発した製品は車両の電子制御化・軽量化の要求に対応したもので0.6mm（DFZ、DFZPシリーズ）と0.5mm（DFAAシリーズ）の2タイプのコンタクトピッチをラインナップしました。コンタクトピッチを狭くすることにより基板占有面積の省スペース化を実現しました。また並行する2枚の基板に複数個のコネクタを実装する時の位置ずれを吸収するため、フローティング機構（X方向、Y方向共に±0.5mm可動する）を備えています。
DFZ、DFZPシリーズは2点接触構造（ロール面と破断面の2箇所で接触）を採用し、接触信頼性の向上を実現しました。さらにDFZPシリーズはコネクタの長手両端2箇所に最大2Aの電流を流すことが出来る電源コンタクトを1本ずつ配置することにより、コンタクト8本分を削減され、さらなる基板占有面積の省スペース化を可能としました。
DFAAシリーズは基板占有面積を出来るだけ少なくするため、コンタクトピッチ0.5mmを採用しました。上記DFZシリーズと比較して、60芯の場合10％の基板占有面積を削減しました。さらにピッチはそのままで2点接触構造と電源コンタクトを採用した製品の開発を検討しています。
お客様のご要望に対応して今後は基板間高さや芯数のバリエーションを増やして、幅広い用途に対応出来る基板間コネクタを開発していきます。