株式会社フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、FPCやメンブレン配線板で培った印刷技術、エッチング技術、積層化・複合化技術などを活用して、静電容量式透明タッチパネルモジュールを開発・製品化しました。

ハイエンド電子機器用には、精密エッチングによりパターン形成したスズドープ酸化インジウム（ITO）透明電極と、Roll to Roll（R-R）グラビアオフセット印刷により形成した線幅30μm、線間30μm（L/S=30μm/30μm）の狭額縁配線を有する透明タッチパネルモジュールを提供します。

また、新興国向けスマートフォンなど低価格化が要求される機器用には、狭額縁配線と極細メッシュ状透明電極をR-Rグラビアオフセット印刷により一括形成した、低コスト透明タッチパネルモジュールを提供します。極細メッシュ状透明電極は、低コストながら高透過率（90％以上）・低表面抵抗率（50Ω/□以下）を実現しました。

タッチパネルとカバーレンズの貼り合わせ用加飾フィルムなどの付帯製品も提供します。

これらの製品のコアとなるR-Rグラビアオフセット印刷技術は、「プリンテッド・エレクトロニクス」技術の一環として、当社グループ内外企業で共同開発したものです。

当社の静電容量式タッチパネルモジュールは、東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2012の「プリント配線板技術展」に出展します。