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| 電子機器の急速な発展と普及の中で、電子機器による電磁波障害の問題が注目されております。電子機器から発生する電磁波は、機器の誤動作を引き起こす可能性があることから、電子機器には不要な電磁波を出さない・電磁波の影響を受けないことが必要となっており、搭載される電子部品にも様々なEMC(Electro Magnetic Compatibility)対策が採られています。携帯電話用途にヒンジ部のFPCと本体部分の実装基板を一体形成したFPC多層基板は、機器の小型化・薄型化の市場ニーズにマッチして大きく市場が伸びていますが、ヒンジ部分のFPC配線部には、高い電磁波シールド性能が求められます。 現在、FPC配線部にはシールドテープによる電磁波シールドが広く使用されております。しかしながらこの方法は、FPC配線部だけでなく、多層基板部の表層回路の一部に接地のためのスペースを設ける必要がありました。 そこで今回、FPC多層基板のFPC配線部に対して、導電性ペーストを印刷して電磁波シールド層を形成する技術を開発いたしました（図1）。多層部を構成する前に電磁波シールド層を形成し、多層部の内層FPC回路に接地します（図2）。そのため、基板表層にシールド層との接地スペースを設ける必要がなく、表層の回路密度を高めることが出来ます。また、導電性ペーストによる電磁波シールドは，シールドテープと比べて銅箔との接触抵抗が小さく，またシールド層の導電率が高いため電磁波の遮蔽性能に優れております（図3）。 |
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プリント回路事業部 |
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TEL.03-5606-1195 FAX.03-5606-1567
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