近年のデジタル家電及びモバイル機器の小型化、高機能化は急速に進展しております。このような傾向は今後ますます加速していくことが予想され、電子部品を実装するプリント配線板においては高密度化、多層化が求められております。
フジクラは、次世代の高密度プリント配線板に対応するためにビルドアップ多層FPCの開発を行いました。今回はスルーホール（TH）構造をもつ4層コア基板の表層にアディティブ法で回路を形成した6層ビルドアップ配線板で、従来のサブトラクティブ法では形成が困難であったライン/スペース（L/S）=25/25μmの微細なビルドアップ回路をアディティブ法により形成することができました。このような基板は、電子機器の高密度化に対応した実装回路を提供する多層プリント配線板への応用が期待できます。 |
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| 基礎断面 |
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| 主な仕様 |
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ライン/スペース
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25/25μm |
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ランド径/ビア径
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300/100μm |
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絶縁層厚み
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20〜50μm |
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アディティブ法とは
めっきレジストパターンに沿ってめっきを成長させた後、レジストを除去することにより回路パターンを形成する手法。エッチングレジストを用いるサブトラクティブ法よりもパターンの精度が高く、微細な回路パターン形成に有効。 |
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